青岛蓝谷半导体产业园项目：力争明年5月前落地富士康高阶芯片检测项目
集微网消息，10月26日，青岛蓝谷高新区举行重点项目签约仪式，半导体产业园项目参与集中签约。
据青岛日报报道，半导体产业园项目一期占地7万平方米，由中健鼎盛有限公司负责招商运营，计划2023年1月底前完成一支30亿元规模的产业基金，用于产业园项目引进；力争于2023年5月前落地富士康高阶芯片检测项目。
富士康在青岛布局已久：富士康半导体高端封测项目于2020年4月正式签约，7月开工建设，12月主体封顶，2021年11月投产。当时消息显示，该项目是富士康科技集团首座晶圆级封测厂，通过导入全自动化搬运、智慧化生产与电子分析等高端系统，打造业界前沿的工业4.0智能型无人化灯塔工厂。（校对/韩秀荣）
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