“中科融合”获数千万元A+轮融资
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36氪10月9日消息,3D视觉SOC及MEMS芯片模组研发商中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司获得华映资本领投,万讯自控、老股东硅港资本、海南颐和跟投的数千万元A+轮融资。
公开资料显示,中科融合感知智能研究院(苏州工业园区)有限公司是国内一家专注于“AI+3D”自主核心芯片技术的硬核科技高新技术企业。中科融合成立于2018年,公司总部位于苏州工业园区,在海南、上海设有子公司,并在深圳、武汉、青岛等地设有办事处。公司拥有专家型创业核心管理团队。公司员工70%以上为研发人员,全公司员工硕士及以上学历占60%。公司集聚了从美国AMD,新加坡A*STAR、IMT,Seagate回国的资深芯片研发及管理精英、微软AI算法世界冠军、TCL通讯总裁、华为、中兴和创维的核心技术和销售总监等10余名海归博士和知名企业高管。公司的ISO 9001:2015质量管理认证等体系制度全面提升了公司在研发、产品及供应链管理等方面的管理水平。
中科融合依托苏州园区MEMS芯片研发线,具有完整的光机电研发实验室,芯片组装超净实验室、芯片测试实验室、和深度学习算法实验室等完备研发条件。
中科融合打通了自MEMS底层核心制造工艺和驱动控制技术,到顶层核心架构和深度学习算法的全感知智能技术链。通过MEMS感知芯片(眼睛)和超低功耗智能三维处理器SoC芯片(头脑),公司形成了一套高精度、低功耗、高集成度的智能传感器芯片模组,完成从三维物理世界到3D数字世界的转化。其核心3D视觉模组和模组产品已获得头部企业的测试和认证,累计获得数千万订单,其客户主要分布在智能制造、物流仓储、医学影响场景。
智慧芽科创力评估平台显示,中科融合目前共有20余件专利申请和10余件已登记软件著作权,其技术布局主要集中于大范围扫描、激光雷达、光学系统等相关领域。返回搜狐,查看更多
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