11月24日工信部在江苏无锡召开国家先进制造业集群现场会：推动集群高端化智能化绿色化发展，建设世界一流先进制造能力。

　　中国首个国际先进技术应用推进中心在安徽合肥正式成立。该中心将选定海陆空全空间无人体系、电子处方流转及药品交易结算体系、数据交易体系等“五大体系”开展建设和研究。同时，面向未来产业发展方向，重点布局航天产业、航空工业等“八大领域”。

　　全球一年产生5740万吨电子废弃物。据统计，每回收100万部手机，理论上可以回收约350千克白银、15.87吨铜、34千克黄金以及14.9千克钯。

　　TrendForce ：内存闪存市场价继续走跌，SSD 报价明显下滑。

　　中国信通院：我国车联网安全合规工作稳步推进，首批重点企业开启安全合规头部步。

　　总投资70亿元，半导体先进装备制造研发中心等10项目签约青岛。

　　华为和北汽将推出「智选车」预计 2024 年上市。

　　台积电明年上半产能利用率跌势扩大，7奈米家族产能利用率持续下滑，5/4奈米需求尚可。

　　京东方：LCD TV 面板主流尺寸产品 10 月起迎来全线 月仍维持涨势。

　　特斯拉与Annex成立了一家合资芯片企业，同时向台积电下芯片订单。

　　罗姆将于12月量产下一代功率半导体，可提升EV续航里程。

　　日本芯片设备供应商Ferrotec重组供应链，旨在进入美国和中国市场。

　　比亚迪半导体推出集成电流检测的 PIM 模块。

　　华润微电子迪思高端掩模项目奠基：投资约 13 亿元，将建设 40nm 产线英寸车规级功率半导体晶圆制造中心首台ASML光刻机搬入。

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